接触面不平整就意味着中间是空气，而空气导热系数0.026, 比导热垫片差了十倍以上。表1用数据说明了导热垫片没有贴合好对芯片的影响。
而这往往意味着要延长产品开发周期，甚至重新布局，从而增加成本。
热量传递主要有三种方式：
? 对流
热传导指物体本身或当物体与物体接触时，分子间进行能量传递的现象
热对流
热辐射是一种可以在没有任何介质的情况下，不需要接触就能够发生热交换的热量传递方式。这主要是以电磁波的形式达到热交换的目的。
表二列举了实际情况下电子产品常用降低热阻的方法：
需要注意的是，对于安装密度高的光模块内部而言，对流和辐射换热都比较困难，且当元件间隔小于3mm时，自然对流几乎停止，只能依靠传导散热。
一般的热设计思路有三个措施：
? 导热 降耗是不让热量产生；导热是把热量导走不产生影响；布局是热也没散掉但通过一些措施隔离热敏感器件。
模块外部主要优化方向是减小接触热阻，如提高导热系数、增加散热面积等。提高导热系数主要是通过选择导热系数高的材料进行替换。
在不考虑加工成本的情况下，简单看下模块外壳材料对芯片温度的影响：
通常TOSA有以下两种封装方式：
? Box封装
主板上芯片散热主要难点在于子母板或单板时，发热量大的元件在Bottom面，芯片热量无法及时传到主散热面；想要解决光模块散热问题，导热和散热都必须要满足条件。
还有一种就是内部导热做得很好，发热量很大，而外部散热差，对于发热量大的模块，也会存在热量因为无法及时被带走导致热量积聚的问题。
光模块热设计实例演示
100G QSFP28 PSM4是当前应用于数据中心的热门产品，主要应用于500m到2km距离范围的Spine交换机和Leaf交换机之间的互连，与CWDM4产品不同, PSM4采用四路单模光纤并行的方式传输。尤其是在引入硅光芯片之后，高度集成了内部的无源器件，降低了成本和功耗。
200G QSFP-DD PSM8是易飞扬(Gigalight)面向200G数据中心解决方案推出的新产品。
? 将其面向底壳
铜箔纳米碳的散热效果相比其他材料不是特别理想，但是在未来随着散热材料的优化可以进一步改进。
光模块热设计未来的几点看法
举个比较现实的例子：华为Mate 20X首次运用了真空腔均热板（即均温板），可快速将SOC(CPU)芯片温度快速传导至冷端，再搭载石墨烯。
另一个现实例子就是华硕电竞游戏手机ROG, 它也采用了均温板和石墨片，但是其功耗最高可达8W，一般手机最多承受4W左右的发热量。为了解决这个高功耗问题，华硕增加了外置风扇作为附件，目的就是增加对流换热量，降低温度。
未来我们可以考虑引入相变热技术如均温板、热管技术等。均温板可以用于模块内部，其主要作用是将局部发热量高的芯片温度均匀散开，而热管可将发热量大的芯片从热端传导到冷端，再借由模块外部强制对流措施将冷端热量迅速散掉。如下图所示：
甚至我们还可以脑洞大开地配合厂商在散热鳍片上做文章，比如散热鳍片底部用嵌铜设计、用均温板、热管甚至于压电风扇等。受安装条件、尺寸等限制，光模块热设计相对其他行业的热设计存在很多挑战，需要更先进的散热材料以及散热技术支持。此处略而不表。了解更多，请访问https://www.gigalight.com/cn/bbs/technical/100g-200g-thermal-design.html
