5G或将引领PCB新动能
5G作为新一代移动通信技术正在全球范围内加速发展,66个国家的154个运营商计划投资5G技术。除中国之外,韩国、日本、美国也都在积极建设5G网络。2018年12月3日,工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通发放了第五代移动通信系统中低频段试验频率使用许可。12月27日全国工业和信息化工作会议提出,2019年要加快5G商用部署,扎实做好标准、研发、试验和安全配套工作,加速产业链成熟,加快应用创新。全球5G竞赛一触即发。
5G时代,无线信号将向更高频段延伸,基站密度和移动数据计算量会大幅增加。目前行业预测5G基站数量将会达到4G时代的2倍。此外还有约10倍数量的小基站,用于解决弱覆盖、覆盖盲点问题。用于5G基站天线的高频PCB的用量将是4G的数倍,IDC和通信基站的增加也会带来高速PCB的巨大需求。
PCB迎来行业转移红利
印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁,作为“电子产品之母”,广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域,是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。在当前云技术、 5G 网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业 4.0、物联网等加速演变的大环境下, PCB 行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。
据Prismark数据显示,过去10年全球PCB产业保持年均复合增速约4%。2017年全球PCB产值为588亿美元,同比增速为8.60%,中国PCB产值297亿美元,同比增速达9.70%,增速高于全球。从PCB产值地区分布来看,PCB产业重心不断向亚洲地区转移,中国已成为全球PCB最重要产地,中国 PCB 行业整体呈现较快的发展趋势。 2017 年,受益于全球 PCB 产能向中国转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造的影响,中国 PCB 产值在全球占比由 2016 年的 50.0%上升到 50.5%。
PCB 的下游应用领域较为广泛,近年来下游行业更趋多元化,产品应用覆盖通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等各个领域。与下游行业的发展相互关联、相互促进。一方面,下游行业良好的发展势头为 PCB 产业的成长奠定了基础,下游行业对 PCB 产品的高系统集成、高性能化不断提出更严格的要求,推动了 PCB 产品朝着“轻、薄、短、小”的方向演进升级;另一方面, PCB 行业的技术革新为下游行业产品的推陈出新提供了可能性,从而进一步满足终端市场需求。当前, PCB 主要应用于通讯电子、消费电子及计算机等领域,其需求占 PCB整体应用市场规模的比例接近 70%。随着云计算、大数据、物联网、移动互联网、人工智能等新一代信息技术快速演进,硬件、软件、服务等核心技术体系加速重构,正在引发电子信息产业新一轮变革。
与CEF共迎发展良机
随着5G、人工智能、车联网得快速发展,PCB行业面临新的挑战。以5G为例,印制电路板是5G终端产品(如基站、服务器、电子设备等)不可或缺的“骨架”元件。超高速率、超低时延、超大连接要求5G电路的信号传输高完整性和散热高可靠性。因此,信号传输完整性和高可靠性是新形势下PCB面临的挑战。在这一领域博敏电子、金百泽、捷多邦等一线厂商以及国产品牌印制电路板等,纷纷开展研发,进行材料、工艺、生产管理等诸多技术方面得协同创新,成为先进制造业重要而关键得一环。
第93届中国电子展作为领先的电子行业交流展示平台,致力于行业发展潮流,与展商共同探索行业发展之路,推动产业研发创新,提高生产技术水平,促进自动化、信息化、智能化生产。据了解,第93届中国电子展将于2019年4月9-11日在深圳会展中心盛大开幕,展览面积将达100,000平方米,现场展商数量将超,2,000家,观众人数也将突破100,000大关。本届展会将集中展示电子制造领域上下游前沿科技,全面服务于4C、工业控制与自动化、照明于显示、新能源、轨道交通、安防、物联网、云计算、5G、智能手机、无人机等行业。