DC-DC之前多协议车充都是采用降压芯片加上识别芯片的方案来做,这样极占体积,占空间,甚至会影响到方案设计的进度。直至,多合一集成只要一颗芯片()即可满足华为CX8830支持多种快充协议(输出快充协议涵盖):
概述: CX8830内置50mΩ High-side PMOS 以及 30mΩ Low-side NMOS,可支持 3A 持续输出电流输出电压可调,最大可支持100%占空比 CX8830无需外部补偿,可以依靠自身内置稳定环路实现恒流以及恒压控制,同时具备线缆压降补偿功能

DC-DC之前多协议车充都是采用降压芯片加上识别芯片的方案来做,这样极占体积,占空间,甚至会影响到方案设计的进度。直至,多合一集成只要一颗芯片()即可满足华为CX8830支持多种快充协议(输出快充协议涵盖):
概述: CX8830内置50mΩ High-side PMOS 以及 30mΩ Low-side NMOS,可支持 3A 持续输出电流输出电压可调,最大可支持100%占空比 CX8830无需外部补偿,可以依靠自身内置稳定环路实现恒流以及恒压控制,同时具备线缆压降补偿功能