在光模块的设计中，由于加工精度的影响，元器件接触面并不是完全平整，实际上往往如下图所示。
?接触面的几种状况 这种情况下模块外壳温度差别并不大，芯片温度大多数时候没办法实测，这就导致了原本能够满足散热要求的模块最终因为导热垫片没有贴合好还要进行进一步优化。 热量传递主要有三种方式： ? 对流 热传导指物体本身或当物体与物体接触时，分子间进行能量传递的现象 热对流 热辐射是一种可以在没有任何介质的情况下，不需要接触就能够发生热交换的热量传递方式。这主要是以电磁波的形式达到热交换的目的。 表二列举了实际情况下电子产品常用降低热阻的方法： ?表2 热设计的几种常规思路 ? 降耗 ? 布局 如果导热方案行不通，那就只有通过降耗（选择发热低的芯片）或者重新布局。表三列举几种不同散热方法对比： ?表3 PCB散热优化对比 减小热阻可以通过降低接触面粗糙度、提高平整度、减小传热路径的厚度等、增加导热垫片的压力、选择热阻小的导热材料等。 通常TOSA有以下两种封装方式： ? Box封装 以同轴封装为例，表四说明了同轴封装有散热措施和无散热措施的温度分布情况： ?表4 同轴封装TOSA/ROSA常用优化方式 PCB芯片 目前比较难以解决的情况就是子母板时，发热量大的芯片热量不能直接导到主散热面，这种情况下即使模块外部散热做得再好也很难解决问题。 目前用到的铜箔纳米碳，跟石墨片类似，作为均热材料是不错的选择，但是其厚度方向导热系数很低，导致效率大打折扣。因此遇到类似的PCB布局时，优先考虑对应芯片主板开窗，采用嵌铜设计。其次是采用过孔提高主板厚度方向的导热性能。下面主要结合易飞扬(Gigalight)的两款特色产品——100G QSFP28 PSM4和200G QSFP DD PSM8光模块做一个实例说明。
? 100G QSFP28 PSM4（硅光） 其内部结构和外观如下图所示。 200G QSFP-DD PSM8是易飞扬(Gigalight)面向200G数据中心解决方案推出的新产品。 该产品的芯片散热主要是两个思路： ? 引入铜箔纳米碳的材料将温度传导至主散热面进行散热。 正是得益于优秀的散热设计，该产品功耗低于6W。充分代表了未来数据中心高速率、低功耗的发展趋势。 ?易飞扬(Gigalight)200G数据中心并行解决方案要想更好地理解光模块的热设计，手机、电脑行业是比较好的参照。手机的散热极限由外壳的自然对流和辐射能力决定，内部采用热管、石墨片等均热；而内部散热采用了均温板、相变金属材料和热管等。
据悉, Mate 20X中的石墨烯膜由99%以上单层率的氧化石墨烯悬浮液做原材料加工而成，基本结构单元就是石墨烯。这种新材料新工艺，不用胶粘直接烧结出高导热石墨烯片，具有高热通量，完全突破了传统高导热石墨片的厚度限制。 未来我们可以考虑引入相变热技术如均温板、热管技术等。均温板可以用于模块内部，其主要作用是将局部发热量高的芯片温度均匀散开，而热管可将发热量大的芯片从热端传导到冷端，再借由模块外部强制对流措施将冷端热量迅速散掉。如下图所示： ?光模块均温板或热管散热技术
