头戴式耳机设备不仅仅是一种硬件设备，更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能，可穿戴设备将会对我们的生活、感知带来很大的转变。
头戴式耳机的更新迭代，同时也对可耳机产品对存储需求和要求显著增长。雷龙小编辑简单的汇总了一下，目前市场上耳机的存储芯片的一些痛点需求。
1接触：原来T卡，很容易倒是接触不良，使得数据缺失和设备无法正常使用
2尺寸：现在的耳机的流行趋势，设备体积普遍都不大，所以说要求的存储芯片也是小的。一个设备的美观程度还是每个产品非常重视的一个方面。
3性价比方面也是同样被重视的问题之一。
4低功耗
简单的总结了以上的几个痛点问题，大家有补充的，也可以告诉小编。说完痛点，那么，如何解决这些痛点，有什么产品能解决这些痛点，就成了今天的重点了
SD NAND和原来的T卡不一样，T卡用的wafer很多是ink die，T卡是一个模组，很多坏掉就换新的，SD NAND是贴在板子上，都是用good die做的。 封装形式比较小，焊在板子上稳定性比较高，T卡是插上去的由于震动可以能引起接触不良，会脱落。
SD NAND是一个嵌入式存储解决方案设计的LGA8(WSON)小封装，尺寸只有8mm*6mm, SD卡的操作与SD卡类似，是行业标准。SD NAND由高可靠性的SLC Nand闪存和高性能控制器组成, NAND区域(VCC)需要3.3V的供电电压,能够支持class10的访问速度。SD NAND完全兼容SD2.0接口，它允许大多数CPU使用,具有高性价比、高质量、低功耗的特点。
