半导体产业快报:Kyocera与Vicor联手开发下一代合封电源解决方案

时间:2019-4-17 分享到:

京瓷株式会社(Kyocera)和Vicor近日宣布,两家公司将合作开发下一代合封电源(PoP)解决方案,为新型处理器技术实现性能最大化和上市时间最小化。作为两家技术领先企业合作的一部分,京瓷将通过有机封装、基板和主板设计,为处理器提供电源和数据传输的集成。Vicor将提供封装电源电流倍增器,使高密度、高电流传输到处理器。这种合作将解决高性能处理器的快速增长问题,这在高速I/Os和高电流消耗需求中创造了相应的增长和复杂性。

半导体产业快报:Kyocera与Vicor联手开发下一代合封电源解决方案

Vicor将提供PoP电流倍增器,可为处理器提供高密度,高电流传输。此次合作旨在解决高性能处理器的目前遇到的电源管理问题,随着处理器性能越来越高,对电流的消耗成比例增长,同时设计复杂性也随之提高。Vicor的PoP技术可在处理器封装内实现电流倍增,从而实现更高的效率、密度和带宽。据Vicor称,在封装内提供电流倍增可以将互连损耗降低多达90%。

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