京瓷株式会社（Kyocera）和Vicor近日宣布，两家公司将合作开发下一代合封电源(PoP)解决方案，为新型处理器技术实现性能最大化和上市时间最小化。作为两家技术领先企业合作的一部分，京瓷将通过有机封装、基板和主板设计，为处理器提供电源和数据传输的集成。Vicor将提供封装电源电流倍增器，使高密度、高电流传输到处理器。这种合作将解决高性能处理器的快速增长问题，这在高速I/Os和高电流消耗需求中创造了相应的增长和复杂性。
Vicor将提供PoP电流倍增器，可为处理器提供高密度，高电流传输。此次合作旨在解决高性能处理器的目前遇到的电源管理问题，随着处理器性能越来越高，对电流的消耗成比例增长，同时设计复杂性也随之提高。Vicor的PoP技术可在处理器封装内实现电流倍增，从而实现更高的效率、密度和带宽。据Vicor称，在封装内提供电流倍增可以将互连损耗降低多达90％。
Vicor的合封技术图例
Vicor的Power-on-Package解决方案在2018年英伟达GPU技术大会和中国ODCC峰会上亮相。Vicor先进的PoP技术支持从处理器底部垂直供电（VPD）。VPD几乎消除了电力传输网络（PDN）的损失，同时最大限度地提高了I/O吞吐能力和设计灵活性。
京瓷株式会社（Kyocera）的专有解决方案基于公司在封装，模块和主板制造方面数十年的经验，优化了处理器性能和可靠性。京瓷可提供在热膨胀系数与Si相近、高热传导率、封装种类多样性以及电性能上表现优良的各种陶瓷封装载板以及有机封装载板。
京瓷株式会社（Kyocera）的设计技术，仿真工具和制造经验，可以提供复杂I/O路由，高速存储器路由和高电流供电的设计。通过合作，京瓷和Vicor将为人工智能（AI）和高性能处理器应用开发新的解决方案。
