消费者对小型化电子产品和物联网(IoT)产品的需求日益增长，为微型元器件（例如，致动器、控制器、驱动器、传感器和发射器）的设计专家带来新的挑战。从响应式设备和可穿戴式监视器，到节能型办公室照明和工厂自动化，工程师用可靠创新的产品在微型半导体元器件与我们的宏观世界之间架起一座桥梁。这种需求变化激发工程师在数值模拟的虚拟世界中探索创新，发现新的解决方案。
作为全球领先的半导体设计和制造企业，意法半导体拥有7,500多名研发人员。意法半导体的技术研发工程师Lucia Zullino解释了他们的工作方向。“在我们的研究领域，我们需要分析非常小的微观结构，并弄明白在各种环境和应用领域中，这些微型结构与不同配置的大型封装的交互作用。”选择材料和设计对半导体制造至关重要，数值模拟在材料选择和性能参数评估中发挥重要作用。“我们的大部分工作都是在COMSOL Multiphysics模拟软件上完成的，用它来验证假设条件并优化产品，”Zullino解释道。 “意法半导体有大约30名工程师在用这个软件，虽然我们属于不同的部门，工作在不同的地区，但是我们坚持将过去几个项目中使用过的数学建模技术知识积累起来并相互分享。”
使用Multiphysics模拟软件研发产品
模拟技术用于理解多个物理场在每个产品开发阶段的相互作用，例如，优化外延反应器，以缩短晶圆生产周期；在湿蚀刻过程中控制反应物流动变形；探究裸片与封装的微观交互作用。除研制芯片外，意法半导体的工程师还致力于微型致动器的设计研制，例如，光学识别技术和摄像机所用的微镜。另一个与致动器相关的项目是，使用模拟方法研究喷墨打印头的性能，并比较两个不同的喷墨原理的效果：通过气泡产生的压力喷墨或使用由PZT（由锆钛酸铅制成的陶瓷材料）驱动的薄膜喷墨。
通过模拟分析方法，研究人员能够确定，薄膜压电打印头更好地兼容多种墨水，打印速度更快，打印输出质量更高，打印头寿命更长。
监测混凝土健康状况
多年来，政府和企业一直在应用各种传感器技术来监测混凝土的性能。在一个开发项目中，我们采用模拟方法分析混凝土的性质，并预测嵌入式传感器（图1）监测随年龄变化的参数并将信号传递到表面的能力。意大利已经开始在各种建筑物结构中应用这种结构健康监测（SHM）系统，评估混凝土的健康状况，并记录任何可能影响结构完整性和系统可靠性的意外应力。
