Manz 亚智科技面板级湿法工艺持续创新发展

  携30年以上印刷电路板及面板湿法工艺设备制造经验，为集成电路封装市场提供面板级工艺专业设备

  以核心技术“跨领域”发展，加速产业融合，推进扇出型面板级封装(FOPLP)新工艺发展

2019年4月25日，中国苏州——涵盖多项技术组合的全球高科技设备领导制造商Manz亚智科技，在印刷电路板及面板领域具备精炼的面板级工艺及设备生产专业知识，掌握关键湿法工艺、电镀设备等，已成功导入扇出型面板级封装（以下简称FOPLP）新工艺，并交付至客户量产线，实现了 “跨领域”发展。不仅如此，持续与印刷电路板、面板以及集成电路封装厂客户保持紧密合作，以共同发展FOPLP新工艺为目标，结合各自的专业知识，在高新技术迅速发展的背景下，提供具备竞争力的工艺及产品，以一己之力促进产业融合，共同开启“产业共荣之钥“。