■ 目前中国半导体行业及半导体市场的全球影响力与日俱增，全球半导体行业保持稳步增长。2010年以来，全球半导体行业从PC时代进入智能手机时代，进入新一轮快速成长期。过去十年（2009~2018年），我国半导体行业整体增速为全球半导体行业增速的3.3倍，而全球半导体行业整体增速是全球GDP增速的3倍。与此同时，在PC、智能手机等领域强大的整机组装制造能力使我国成为全球最大的半导体消费市场，在全球占比达到了33%，比第二名的美洲高出11个百分点。
■ 创新不断推动行业发展，分工细化降低进入壁垒。产品角度：半导体产业已成为全球创新最为活跃的领域。以5G、汽车电子、物联网、AI（人工智能）、高性能运算、数据中心、工业机器人、智能穿戴等为驱动因素的新一轮硅含量提升周期到来，给半导体产业带来新机遇。产业链角度：全球产业链分工细化大幅度降低了半导体行业进入壁垒。我国作为半导体产业的追赶者选择了先突破垂直分工模式中进入壁垒相对较低的设计和封装测试环节，从而带动制造环节和IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）企业发展的发展路径。
■ 我国半导体产业的进口替代空间巨大。半导体产业链制造能力的不足使我国成为半导体进口第一大国。2018年，中国净进口的集成电路全球占比高达56.45%，这巨大的贸易逆差成为刺激全球半导体产业加速向国内转移的根本动力。产品角度：CPU等核心领域受制于人，中低端产品发展迅速，短期内主要在逻辑电路和移动终端微处理器领域寻求发展。产业链角度：我国封测行业通过并购等方式不断壮大，业务全球化特征明显，而作为产业发展龙头的IC设计公司与中国本土制造能力之间不匹配的情况较为明显，本土制造能力严重不足已成为产业发展的瓶颈。
■ 政府主导的大基金将进一步加速我国半导体产业成长。在半导体产业链向我国转移趋势基本确立的前提下，工信部主导的半导体产业大基金项目可能加快这一趋势。该基金已完成一期投资1,378亿元，二期计划投资约2,000亿元。从投资分布来看，一期主要集中在我国竞争力较弱的半导体制造领域，二期则适当扩围生态体系缺失环节。
■ 建议加大半导体行业资产配置比例。鉴于国内市场的巨大需求，以及产业进入壁垒的下降，我国半导体企业综合实力不断提高，分阶段实现进口替代突破，半导体产业向我国转移趋势明显，而大基金可能加快这一进程。我们认为半导体行业会成为新动能领域增速较快的行业之一，建议银行加大这一行业的资产配置比例，具体投资企业我们将在本行业报告的下篇中详细阐述。
半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是推动传统工业转型升级和提升中国“智造”水平的物质支撑，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
过去一年以来，中美经贸摩擦持续。从中兴、晋华到华为事件，美国发动披着贸易外衣的科技战对我国半导体及通信等高科技产业进行遏制，芯片被“卡脖子”引发国人对半导体产业的强烈关注。
本报告主要从产品角度和产业链角度分析半导体产业，进而给出对这一行业的资产配置建议。
1. 全球半导体产业稳步增长，中国的影响力与日俱增
1.1 全球半导体产业保持稳步增长，中国增速远超全球
作为资金与技术高度密集行业，半导体行业目前形成深化的专业分工、细分领域高度集中的特点，因此半导体行业受全球经济影响波动较大，且相关性越来越强。
图1：全球半导体销售额增速远超全球GDP增速
过去十年（2009~2018年），全球半导体销售额CAGR(复合年均增长率)为7.55%，而2008~2017年，全球GDP CAGR为2.43%。2009~2018年，中国集成电路行业销售额CAGR为25.03%（因无中国半导体行业过去十年的完整数据，此处以集成电路行业数据代替。集成电路行业销售额则以直接面向最终客户的集成电路设计行业的销售额为口径估算）。即，过去十年，中国半导体行业增速为全球半导体行业增速的3.3倍，而全球半导体行业整体增速是全球GDP增速的3倍。中国半导体行业虽快速成长，但体量相对仍较小，2018年中国集成电路设计行业销售额为2,519亿元，仅占全球半导体销售额8%左右。
过去二十年，在前十年里，PC(个人计算机)带动了全球半导体行业的增长，而后十年进入智能手机时代，手机接棒成为半导体行业增长的主要动力。
图2： 2010年起全球半导体行业由PC时代进入到智能手机时代
从整体来看，根据世界半导体贸易协会（WSTS）数据显示，2018年全球半导体市场销售额达4,687.78亿美元，同比增长13.7%，相对2017年的21.6%的大幅增长有所放缓。从目前半导体行业主流国际机构的预测来看，2019年全球半导体市场增速将进一步放缓。据 Gartner 2018Q4 预测，2019年、2020年、2021年、2022年，全球半导体市场销售分别为4,890亿美元、5,280亿美元、5,190亿美元、5,390亿美元，分别增长2.5%、8.1%、-1.8%、3.8%。
1.2 半导体的应用领域以通信和计算机为主
从全球角度观察下游应用领域，通信（含手机）和计算机占据集成电路（因无半导体下游应用数据，以集成电路行业代替）前两大市场份额，据IC Insights 统计，2016年，这两大领域的占比分别达到32%和25%。从具体产品分类来看，IC Insights提供的数据显示，智能手机、PC、汽车电子、IOT（Internet of Things，物联网）和服务器占据前五大的位置，智能手机仍是应用领域的第一大场景。
智能手机市场逐渐饱和，出货量连续下滑，但智能手机市场对半导体需求依然保持较高水平。预计5G、人工智能、物联网、汽车电子等快速发展将加大对全球集成电路市场的增长贡献，而消费电子（不包括可穿戴设备）、功能手机、桌面电脑和笔记本对市场的贡献将会减少。
图3：2016年全球集成电路各终端应用市场规模占比
图4：半导体在手机及PC（含平板）中的应用占比呈下降态势
1.3 中国和美国已成为全球半导体前两大消费市场
从市场结构来看，中国和美洲（主要是美国）已经成为全球半导体前两大消费市场，2018年，其市场规模占比分别为32%、22%，其次是欧洲和日本。从发展趋势上来看，亚太（含中国）地区半导体产品市场规模持续扩大，而日本和欧洲市场销售额则略有萎缩。
图5：2018年全球半导体产业市场规模分布
图6：2014-2018年全球半导体产业市场规模分布
1.4 集成电路占半导体的比重持续达80%以上，存储器成为集成电路市场增长最快的子领域
半导体，指导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。从类型来看，半导体可以分为集成电路、光电子、分立器件和传感器这四大类。据WSTS的数据，2018年集成电路、光电子、分立器件和传感器的市场规模分别为4016亿美元、387亿美元、241亿美元、134亿美元，占比分别为84%、8%、5%、3%；相较于2017年，集成电路增长17.03%，光电器件增长11.21%，分立器件增长11.75%，传感器增长6.61%。从1999-2018年的整体情况来看，集成电路占比呈下降态势，但近年来，集成电路市场规模占半导体的比重持续超过80%。据IC insights 预测，2018年，预计O-S-D(光电子、分立器件和传感器器件)出货量占半导体出货量的70%，而集成电路占30%。即集成电路的平均单价为O-S-D的9倍。
集成电路可细分为数字IC(Integrated Circuit,集成电路)和模拟IC，数字IC又分为：存储器（又称记忆体）、逻辑电路和微处理器。从2009-2018年这十年的数据来看，存储器近年来已成为集成电路中增长最为迅速的子类，目前已居于第一。
图7：2018年半导体各细分领域市场规模占比
图8：集成电路各子类产品销售额 （亿美元）
1.5全球半导体行业的资本开支和研发支出集中在头部企业
半导体制造作为重资产行业，资本开支巨大。目前全球半导体产业的资本支出非常集中，前5大厂商占了整个资本支出的65%左右，三星一家大概占20%-25%，2017年全球资本支出同比增长34%，达到新高900亿美元之后，预计2018年全球资本支出将首次超过1000亿美元，达到1026亿美元，同比增长14%。
制造设备投资是资本开支的重要部分。从制造设备投资来看，根据国际半导体协会（SEMI）发表的年终整体设备预测报告,2018年全球半导体制造新设备销售额为621亿美元，较上年增长9.7%，占全球半导体行业资本开支（1026亿美元）的60.53%。
研发支出也具有非常明显的头部效应。据IC Insights数据，2017年，排名前十企业的研发支出超过了其他半导体公司（359亿美元和230亿美元）的总支出。2017年全球半导体行业研发投入超过10亿美元的18强企业，英特尔、高通和博通名列前三位，而尚无中国企业入榜。
2. 创新不断推动行业发展，分工细化降低进入壁垒
2.1 半导体产业是全球创新最为活跃的领域
半个多世纪以来，半导体产业已成为全球创新最为活跃的领域。技术创新推动终端应用的变化，进而促使产业结构发生变化，并不断推动产业发展。目前，手机和PC为半导体应用的主要领域，但两者的占比呈下降态势。现在处于上一个需求周期进入成熟期，而新的需求将要爆发的时间点，给半导体产业带来了更大的空间和更多的机会。以5G、汽车电子、物联网、AI（人工智能）、高性能运算、数据中心、工业机器人、智能穿戴等为驱动因素的新一轮硅含量提升周期到来，给半导体产业带来新机遇。我们认为5G、物联网、汽车电子、AI（人工智能）是半导体行业未来一段时间的重要驱动因素，下面分别进行讨论。
① 5G推动电子产业创新周期，带来巨大机遇
5G是第五代移动通信技术的简称，在基站峰值速率、用户体验速率、连接密度和时延、频谱效率、流量空间容量、移动性能、网络能效八大指标中具备优势。在5G时代，应用场景被分为三大类：1.eMBB（增强型移动宽带），主要用来为家庭用户的手机和各类终端提供高清视频播放和虚拟现实技术应用；2.mMTC（海量机器类通信），用于万物互联的物联网构建，如车联网；3.uRLLC（超可靠、低时延通信），用于自动驾驶和工厂自动化。
根据IC Insights数据，2019年全球电子元器件产值将达到1.68万亿美元，同比增长3.5%。5G细分行业方面，2019年，安卓阵营将推出多款5G智能手机，成为5G终端的起点，苹果亦将于2020年推出5G版本iPhone，预计在2020-2023年开启新一轮换机潮。此外，车联网、自动驾驶、VR/AR、AI等新应用也将受益5G技术的成熟。5G时代，设备终端数量和硬件使用量将显著增长，半导体领域迎来增量机会。
