微型化设计革命:超薄型贴片电解电容技术解析

时间:2025-6-13 分享到:

当智能手机厚度突破7毫米时,电路板上还能容纳传统电解电容吗?

电子设备微型化浪潮下,传统圆柱形电解电容的物理尺寸成为制约设计的关键瓶颈。超薄型贴片电解电容通过创新结构设计,在保持性能的前提下实现厚度缩减,为高密度电路布局提供新可能。

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