国际半导体产业协会SEMI报告,全球半导体制造设备销售额从2017年的566.2亿美元飙升14%至2018年的645亿美元历史新高。
中国大陆成为第二大设备市场,销售额达131.1亿美元,相比2017年的8.23亿美元,增幅59%。韩国以17.71亿元销售额仍是占据第一大设备市场,但是比2017年减少了0.24亿美元,降幅为1%;中国台湾地区销售额为101.7亿美元,台湾地区去年总额比前年下滑12%,排名滑至第三名。 中国大陆、日本、世界其他地区(主要是东南亚)、欧洲和北美的年度支出率上升,而中国台湾和韩国的新设备市场在收缩。 2018年,日本、北美、欧洲和其他地区的设备市场排名均与2017年相同,分居第四至第七。
全球晶圆加工设备市场销售额增长15%,而其他前端设备销售额增长9%。 封装设备销售额增长2%,总的测试设备销售额增长了20%。根据SEMI会员和日本半导体设备协会(SEAJ)提供的数据,全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告是对每月全球半导体设备行业月度数据的总结。类别包括晶圆加工、封装、测试和其他前端设备。其他前端设备包括掩模/掩模版制造,晶圆制造和晶圆厂设备。